電力半導體器件的驅動電路是電力電子電路與控制電路之間的接口，是電力電子裝置的重要環節，對整個裝置的性能有很大的影響。驅動電路的基本任務，就是將信息電子電路傳來的信號按照其控制目標的要求，轉換為加在電力電子器件控制端和公共端之間，可以使其開通或關斷的信號。

按照驅動電路加在電力電子器件控制端和公共端之間信號的性質，可以將電力電子器件分為電流驅動型和電壓驅動型兩類。電力半導體器件驅動電路的常見形式一般包括：

①分立元件。分立元件形式的驅動電路的設計和應用主要是受當時電子元器件技術水平和生產工藝的制約。隨著大規模集成電路的發展和貼片工藝的出現，這類分立元件插接式驅動電路，因結構復雜、集成化程度低、故障率高已逐漸被淘汰。

②光耦合驅動電路。光耦合器構成的驅動電路具有線路簡單、可靠性高、開關性能好等特點。

③厚膜驅動電路。厚膜驅動電路是在阻容元件和半導體技術的基礎上發展起來的一種混合集成電路，它是利用厚膜技術在陶瓷基片上制作模式元件和連接導線，將驅動電路的各元件集成在一塊陶瓷基片上，使之成為一個整體部件。使用厚膜驅動電路給設計布線帶來了很大方便，可提高整機的可靠性和批量生產的一致性，同時也加強了技術的保密性。現在的厚膜驅動電路集成了很多保護電路和檢測電路。

④專用集成驅動電路。GTR集成驅動電路中，THOMSON公司的UAA4002和三菱公司的M57215BL較為常見。IGBT的驅動多采用專用的混合集成驅動器。常用的有三菱公司的M579系列（如M57962L和M57959L）和富士公司的EXB系列（如EXB840、EXB841、EXB850和EXB851）。

通常，為達到參數最佳配合，首選所用器件生產廠家專門為其器件開發的集成驅動電路。