晶振布局時(shí)應(yīng)該注意哪些問(wèn)題
PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn):
(1)、在PCB設(shè)計(jì)是,晶振的外殼必須接地,可以防止晶振的向往輻射,也可以屏蔽外來(lái)的干擾。
(2)、晶振下面要鋪地,可以防止干擾其他層。因?yàn)?#26377;些人在布多層板的時(shí)候,頂層和底層不鋪地,但是建議晶振所在那一塊鋪上地。
(3)、晶振底下不要布線(xiàn),周?chē)?mm的范圍內(nèi)不要布線(xiàn)和其他元器件(有的書(shū)是建議300mil范圍內(nèi),大家可以參考),主要是防止晶振干擾其他布線(xiàn)和器件。
(4)、晶振不要布在板子的邊緣,因?yàn)闉榱税踩紤],板卡的地和金屬外殼或者機(jī)械結(jié)構(gòu)常常是連在一起的,這個(gè)地我們暫且叫做參考接地板,如果晶振布在板卡的邊緣,晶振與參考接地板會(huì)形成電場(chǎng)分布,而板卡的邊緣常常是有很多線(xiàn)纜,當(dāng)線(xiàn)纜穿過(guò)晶振和參考接地板的電場(chǎng)是,線(xiàn)纜被干擾了。而晶振布在離邊緣遠(yuǎn)的地方,晶振與參考接地板的電場(chǎng)分布被PCB板的GND分割了,分布到參考接地板電場(chǎng)大大減小了。
(5)、當(dāng)然時(shí)鐘線(xiàn)盡量要短。如果你不想讓時(shí)鐘線(xiàn)走一路干擾一路,那就布短吧。還有一點(diǎn),關(guān)于晶振的選擇,如果你的系統(tǒng)能工作在25M,就盡量不要選50M的晶振。時(shí)鐘頻率高,是高速電路,時(shí)鐘上升沿陡也是高速電路,需要考慮信號(hào)完整性。
補(bǔ)充:
1、晶振下方不要走線(xiàn),晶振出線(xiàn)包地,走線(xiàn)過(guò)程不能隔斷,不要過(guò)孔換層;
2、晶振引出的兩根時(shí)鐘線(xiàn)也要短,防止形成發(fā)射天線(xiàn);
3、晶振輸出腳串電阻,加22或33PF等濾波電容, 電容到地路徑要短;
4、可以使用擴(kuò)頻、展頻等手段,但需要硬件支持,同時(shí)也可能會(huì)影響高速信號(hào)質(zhì)量;
5、屏蔽晶振,金屬外殼檢查接地,必要時(shí)可貼吸波材料進(jìn)行防護(hù)。
高速的印制線(xiàn)或器件與參考接地板之間的容性耦合,會(huì)產(chǎn)生EMI問(wèn)題,敏感印制線(xiàn)或器件布置在PCB邊緣會(huì)產(chǎn)生抗擾度問(wèn)題。
一、問(wèn)題描述
某行車(chē)記錄儀,測(cè)試的時(shí)候要加一個(gè)外接適配器,在機(jī)器上電運(yùn)行測(cè)試時(shí)發(fā)現(xiàn)超標(biāo),具體頻點(diǎn)是84MHZ、144MH、168MHZ,需要分析其輻射超標(biāo)產(chǎn)生的原因,并給出相應(yīng)的對(duì)策。
輻射測(cè)試數(shù)據(jù)如下:


▲ PCB邊緣的晶振與參考接地板之間的電場(chǎng)分布示意圖

▲ PCB中間的晶振與參考接地板之間的電場(chǎng)分布示意圖









